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施耐德BMX系列TCP/IP以太网络模块
产品系列 | BMXP342020 Modicon M580 |
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产品类型 | TCP/IP以太网络模块 |
集成连接类型 | Ethernet RJ45 10/100 Mbit/s 1 根双绞线 |
保护处理 | TC |
通讯服务 | 全局数据 Modbus TCP 消息发送 Security |
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以太网端口 | 10BASE-T/100BASE-TX |
内存说明 | 提供的闪存卡(BMXRWSC016M) |
供电电源 | 通过机架的内部电源 |
标识 | CE |
本地信号指示 | 1 个LED (绿色) for 以太网激活 (ETH ACT): 1 个LED (绿色) for 处理器运行 (RUN): 1 个LED (绿色) for 以太网网络状态 (ETH STS): 1 个LED (红色) for 数据速率 (ETH 100): 1 个LED (红色) for 内存卡故障 (CARD ERR): 1 个LED (红色) for 处理器或系统故障 (ERR): |
控制类型 | RESET 按钮 冷起动 |
电流消耗 | 90 mA 在…上 24 V 直流 |
模块分类 | 标准 |
净重 | 0.2 kg |
运行温度 | 0…60 °C |
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相对湿度 | 10…95 % 无冷凝 |
IP 等级 | IP20 |
符合指令 | 2014/35/EU - low voltage directive 2014/30/EU - electromagnetic compatibility |
Unit Type of Package 1 | PCE |
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Number of Units in Package 1 | 1 |
Package 1 Height | 5.5 cm |
Package 1 Width | 11.0 cm |
Package 1 Length | 12.0 cm |
Package 1 Weight | 236.0 g |
Unit Type of Package 2 | S02 |
Number of Units in Package 2 | 15 |
Package 2 Height | 15.0 cm |
Package 2 Width | 30.0 cm |
Package 2 Length | 40.0 cm |
Package 2 Weight | 3.9 kg |
施耐德BMX系列TCP/IP以太网络模块
BMXP342020 模块
中央处理器(CPU)是PLC的控制,也是PLC的核心部件,其性能决定了PLC的性能。
中央处理器由控制器、运算器和寄存器组成,这些电路都集中在一块芯片上,通过地址总线、控制总线与存储器的输
入/输出接口电路相连。中央处理器的作用是处理和运行用户程序,进行逻辑和数学运算,控制整个系统使之协调。
BMXXBP0800模块
BMXP342020 CPU 在控制系统中的角色在模块化 PAC 中,CPU 将控制和处理应用程序。本地机架可识别包含 CPU 的机架。除 CPU 外,本地机架还包含电源模块,且可能包含通讯处理模块和输入/输出 (I/O) 模块。 CPU 负责: 配置 PAC 配置中存在的所有模块和设备 处理应用程序 在任务开始时读取输入并在任务结束时应用输出 管理显式和隐式通讯模块可能位于具有 CPU 的本地机架中,或可能安装在与本地机架存在相当距离的远程子站中。 CPU 具有充当 RIO 处理器的内置功能,可管理 CPU 与安装在每个远程子站中的 Quantum 和 X80 EIO 适配器模块之间的通讯。可将设备连接到 PAC 网络用作 DIO 云或 DIO 子环路。有关 M580 网络支持的各种架构的详细信息,请参阅《Modicon M580 系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)》。有关 X80 EIO 适配器模块及其为安装远程子站所提供选项的详细描述,请参阅《Modicon M580远程 I/O 模块安装和配置指南 (参见 Modicon M580, RIO 模块, 安装和配置指南)》。功能注意事项 CPU 可解析系统中 I/O 模块和分布式设备的控制逻辑。根据以下多个运行特性选择 CPU: 存储器大小 处理能力:可管理 (参见第 23 页)的 I/O 点数或通道数 CPU 可执行控制逻辑 (参见第 30 页)的速度 通讯功能:CPU (参见第 57 页) 上的 Ethernet 端口类型 可RIO支持的本地 I/O 模块数和 (参见第 23 页) 子站数 在恶劣环境下运行的能力:(已强化三个 CPU 模块,可在更广的温度
独立 CPU 模块这是可用 CPU 模块的列表。某些模块分为标准和工业加强型两种模块。工业加强型模块会将字母H 附加到模块名称后。模块名称后面的字母 C 表示涂层适用于恶劣环境: BMEP581020、BMEP581020H BMEP582020、BMEP582020H BMEP582040、BMEP582040H、BMEP582040S BMEP583020 BMEP583040 BMEP584020 BMEP584040、BMEP584040S BMEP585040、BMEP585040C BMEP586040、BMEP586040C以“S"结尾的 CPU 模块是安全模块。有关安全 CPU 的描述,请参阅 M580 安全系统规划指南 (参见 Modicon M580, 安全系统规划指南)。热备 CPU 模块这些 CPU 模块与 M580 Hot Standby 系统兼容: BMEH582040、BMEH582040C、BMEH582040S BMEH584040、BMEH584040C、BMEH584040S BMEH586040、BMEH586040C、BMEH586040S注意: 有关 M580 热备配置的详细信息,请参阅 Modicon M580常用架构热备系统规划指南 (参见 Modicon M580 独立, 常用架构, 系统规划指南)。海拔工作条件所述的特性适用于工作海拔不超过 2000 米(6560 英尺)的 CPU 模块。如果 CPU 模块在超过2000 米(6560 英尺)的海拔下工作,则进一步降额。有关详细信息,请参阅章节工作和存储条件 (参见 Modicon